政府 - 2010-11-9 9:50:00
Sandy Bridge处理器三大重要变革
从LGA775过渡到LGA1156用了将近5年的时间，而从LGA1156过渡到LGA1155却只用了1年的时间。身为LGA1156平台的用户在刚刚组建好新平台之后便被Intel无情的宣告淘汰，升级无门，只能整机换新，对于不是富二代的绝大多数用户来说，Intel此举惹来了众多的非议。无论心里如何排斥Intel的行为，我们终究还是要面临抉择的问题，而对于消费者来说最关注的就是LGA1155相对于LGA1156究竟有多少的提升？
按照Intel “Tick-Tock”钟摆策略，年初32nm Westmere处理器发布之后，接来下在年底进入“Tock”阶段，即更新CPU的微架构。全新微架构命名为Sandy Bridge，仍采用32nm工艺制程，不过接口类型变成LGA1155。相比上代的Nehalem微架构（即Core i5/i7处理器），Sandy Bridge有三大重要革新：1、原生GPU核心；2、第二代睿频加速技术；3、在CPU、GPU、L3缓存和其它IO之间引入全新RING（环形）总线。
● 原生GPU核心：
Intel年初发布的Core i3 500以及Core i5 600系列处理器首次在处理器内部整合了CPU核心与GPU核心，不过两颗核心是独立的芯片，并且采用的是不同的工艺制程。通过神奇的“胶水”技术让两颗核心协同工作。进入Sandy Bridge时代，Intel真正实现了CPU和GPU封装在同一个晶圆上，从入门到高端产品，所有的Intel Sandy Bridge处理器都会集成GPU显示核心，不管你需要还是不需要。
● 第二代睿频加速技术：
作为酷睿家族最重要的一项技术，第一代睿频加速技术（Turbo Boost）主要是根据CPU的负载情况来智能调整处理器的频率。无论是面对多线程应用还是单线程应用都能最大限度的发挥处理器的性能，保证平台处于最佳的性能水平。而到了第二代睿频加速技术，Intel让它变得更加智能、更加高效。一方面睿频加速技术可以针对CPU和GPU同时提升频率，另外一方面第二代睿频加速技术不再受TDP热设计功耗限制，而是受内部最高温度控制，可以超过TDP提供更大的超频幅度，而在不超频的时候却可以变得更加节能。
● 内部通讯引入环形总线：
Sandy Bridge处理器原生集成CPU与GPU核心，那么如何保证核心之间以及其他I/O设备还有缓存进行通讯呢？Intel工程师此次为Sandy Bridge处理器引入了（RING）环形总线，它能让CPU与GPU共享L3缓存，并且大幅度提升GPU的性能表现。
三大重要变革有好的方面也有不好的方面，看似领先的原生GPU核心技术却忽视了用户的感受。不管你需要还是不需要反正GPU核心你都得买单，对于独显用户来说实在有些霸道。而第二代睿频加速技术以及环形总线整体上来看还是非常有利于广大消费者的，不过今后超频我们只能通过睿频加速技术或者是不锁倍频的处理器来实现，外频与PCI-E频率已经被Intel绑定在一起，并且目前还没有厂商能够解决这一难题。
Sandy Bridge型号列表与命名方式
了解了Sandy Bridge处理器的新特性之后，让我们进一步来看看明年1月份究竟有哪些LGA1155处理器将与我们见面，另外它们又是如何去命名的？
首先在命名方式上，处理器型号将升级至四位数，同时搭配字母区分不同版本。以上图中第二代Core i7 2600（K）为例：“Core”依然是Intel的金字招牌；“i7”是处理器定位标识，i7/i5/i3分别定位高中低端产品；“2600”中的“2”表示第二代酷睿家族产品，“600”是该处理器的具体型号；至于型号后面的字母，将会出现不带字母、K、S、T四种情况，不带字母是标准版，也是最常见的版本，“K”是不锁倍频版；“S”是节能版，默认频率会比标准版稍低，但睿频幅度与标准版一样；“T”是超低功耗版，默认频率与睿频幅度都更低，主打节能特色。
明年我们将陆续迎来14款LGA1155处理器，而整条产品线依然是通过超线程技术、睿频加速技术、核心数量和缓存容量来划分CPU等级。定位最高的i7具备四核心八线程，支持睿频加速技术，TPD功耗95W。定位稍低的i5级别处理器具备四核心四线程，支持睿频加速技术，缓存以及主频都稍低一些，TDP功耗同样为95W。定位最低的i3系列处理器具备双核心四线程，不支持睿频加速技术，TDP功耗仅为35W，非标准版还会更低。得益于32nm制程工艺与领先的架构设计，标准版产品频率都保持在3GHz以上，而通过睿频加速技术我们甚至能达到3.8GHz的高度。
搭配上表中罗列的14款LGA1155处理器自然也要将主板升级到6系列才行。而对比处理器方面的重大变革来看，6系列芯片组的改变却并不算很多。P67和H67类似目前P55和H55的关系，前者原生支持双卡交火、但不支持显示输出功能。后者支持显示输出功能但不支持原生双卡交火。但H67并不是H55的接班人，因为H67的定位要更高一些，因此Intel准备了H61用于替代H55芯片组，H61将不支持磁盘阵列、不支持双卡交火，甚至连6系列芯片组唯一的亮点SATA3.0也不支持。
明年我们就要迎来LGA1155平台了，那么LGA1155会不会想LGA1156一样是个短命鬼呢？根据Intel的官方介绍说下一代22nm Lvy Bridge处理器同样会采用LGA1155接口设计，起码这下我们不用担心接口兼容性问题了。而从Intel官方公布的一张各平台市场占有比例的分布图来看，LGA1156处理器从2011年开始将会逐渐减少，到明年下旬连10%的比例都不到。而LGA1155处理器到明年下旬将会占据60%的市场份额，LGA775将会逐渐淡出大家的视野。
刨根问底 Sandy Bridge性能揭秘
接受也好，不接受也好，可以肯定的是LGA1155绝对是未来1-2年内Intel平台的主力军。那么对于用户来说最关注的就是LGA1155平台的性能表现，虽然目前仍处于Intel NDA阶段，但仍不妨碍全球各地的专业爆料人士秀出Sandy Bridge处理器性能测试截图，而从专业媒体的角度出发我们也本着打破砂锅问到底的方式纠缠各路厂商以及业内资深人士。先来回顾一下前不久台湾沧者极限论坛曝光的测试信息。由于当时测试使用的CPU-Z版本较老，无法正确显示处理器的相关信息。
台湾沧者极限论坛拿到的这颗处理器采用Intel第二代32nm HKMG工艺制造，目前为B2步进(工程样品)，LGA1155封装接口，原始主频2.50GHz，外频100MHz(Nehalem/Westmere都是133MHz)，倍频25x，一级缓存8路关联256KB，二级缓存8路关联4×256KB，三级缓存12路关联6MB(小于Nehalem)。处理器整合了Intel第六代图形显示核心，支持超线程技术和AES-NI、AVX指令集，其中AES-NI新增七条指令，可加速数据加密和解密，AVX(高级矢量扩展)则针对密集型浮点运算，并协助一般用途和工程应用的加速。
在好奇心的促使下我们继续通过其他方法从硬件厂商那里获取关于Sandy Bridge处理器的相关信息。虽然多方整理到的信息可能与最终零售版产品有些许的差别，但是足以让我们大致看清Sandy Bridge处理器相比较目前的处理器究竟有多大的提升。
据某硬件厂商透露，他们在前不久的测试中拿到了一颗默认主频为3GHz的Sandy Bridge处理器，具备四核心八线程，6MB三级缓存。通过CPU-Z的信息显示，属于中高端Core i7系列。笔者对比了Roadmap中的产品规格，没有发现一致的对位产品，可能仍属于早期的工程样品。为了对比了解LGA1155处理器的性能变化，我们选择了规格与之相近的Core i7-870处理器的测试数据作为参考。
Fritz国际象棋软件测试中相比Core i7-870提升不足5%；
3DMark 06处理器子项得分相比Core i7-870大约有10%的性能提升；
3DMark Vantage处理器子项得分相比Core i7-870大约有10%的性能提升；
CINEBENCH R11.5处理器渲染测试较Core i7-860提升约7%。
总结：
Sandy Bridge处理器在性能表现上相对于目前的LGA1156处理器还是有明显的性能提升的，考虑到我们看到的大多数都是工程样品，相信零售版在性能上还会有更好的表现。虽然三项重要的变革中，原生GPU核心显得有些霸道，完全不考虑消费者的需要还是不需要。但是从目前的应用方向来看，未来GPU将分担更多的计算工作，而这种强大的运算能力是CPU所不具备的。Intel在所有的处理器中集成GPU核心相信很大程度上也是因为这个原因。因此对于用户来说没有必要过于计较GPU核心所能表现出的3D娱乐性能，它所展现出的超强运算将帮助我们在未来获得更好的应用体验。
用户系统信息：Opera/9.80 (Windows NT 5.1; U; Edition IBIS; zh-cn) Presto/2.6.30 Version/10.63
从LGA775过渡到LGA1156用了将近5年的时间，而从LGA1156过渡到LGA1155却只用了1年的时间。身为LGA1156平台的用户在刚刚组建好新平台之后便被Intel无情的宣告淘汰，升级无门，只能整机换新，对于不是富二代的绝大多数用户来说，Intel此举惹来了众多的非议。无论心里如何排斥Intel的行为，我们终究还是要面临抉择的问题，而对于消费者来说最关注的就是LGA1155相对于LGA1156究竟有多少的提升？
按照Intel “Tick-Tock”钟摆策略，年初32nm Westmere处理器发布之后，接来下在年底进入“Tock”阶段，即更新CPU的微架构。全新微架构命名为Sandy Bridge，仍采用32nm工艺制程，不过接口类型变成LGA1155。相比上代的Nehalem微架构（即Core i5/i7处理器），Sandy Bridge有三大重要革新：1、原生GPU核心；2、第二代睿频加速技术；3、在CPU、GPU、L3缓存和其它IO之间引入全新RING（环形）总线。
Intel “Tick-Tock”钟摆策略示意图
● 原生GPU核心：
Intel年初发布的Core i3 500以及Core i5 600系列处理器首次在处理器内部整合了CPU核心与GPU核心，不过两颗核心是独立的芯片，并且采用的是不同的工艺制程。通过神奇的“胶水”技术让两颗核心协同工作。进入Sandy Bridge时代，Intel真正实现了CPU和GPU封装在同一个晶圆上，从入门到高端产品，所有的Intel Sandy Bridge处理器都会集成GPU显示核心，不管你需要还是不需要。
第二代睿频加速技术
● 第二代睿频加速技术：
作为酷睿家族最重要的一项技术，第一代睿频加速技术（Turbo Boost）主要是根据CPU的负载情况来智能调整处理器的频率。无论是面对多线程应用还是单线程应用都能最大限度的发挥处理器的性能，保证平台处于最佳的性能水平。而到了第二代睿频加速技术，Intel让它变得更加智能、更加高效。一方面睿频加速技术可以针对CPU和GPU同时提升频率，另外一方面第二代睿频加速技术不再受TDP热设计功耗限制，而是受内部最高温度控制，可以超过TDP提供更大的超频幅度，而在不超频的时候却可以变得更加节能。
● 内部通讯引入环形总线：
Sandy Bridge处理器原生集成CPU与GPU核心，那么如何保证核心之间以及其他I/O设备还有缓存进行通讯呢？Intel工程师此次为Sandy Bridge处理器引入了（RING）环形总线，它能让CPU与GPU共享L3缓存，并且大幅度提升GPU的性能表现。
Intel酷睿家族全新LOGO
三大重要变革有好的方面也有不好的方面，看似领先的原生GPU核心技术却忽视了用户的感受。不管你需要还是不需要反正GPU核心你都得买单，对于独显用户来说实在有些霸道。而第二代睿频加速技术以及环形总线整体上来看还是非常有利于广大消费者的，不过今后超频我们只能通过睿频加速技术或者是不锁倍频的处理器来实现，外频与PCI-E频率已经被Intel绑定在一起，并且目前还没有厂商能够解决这一难题。
Sandy Bridge型号列表与命名方式
了解了Sandy Bridge处理器的新特性之后，让我们进一步来看看明年1月份究竟有哪些LGA1155处理器将与我们见面，另外它们又是如何去命名的？
Sandy Bridge处理器命名方式
首先在命名方式上，处理器型号将升级至四位数，同时搭配字母区分不同版本。以上图中第二代Core i7 2600（K）为例：“Core”依然是Intel的金字招牌；“i7”是处理器定位标识，i7/i5/i3分别定位高中低端产品；“2600”中的“2”表示第二代酷睿家族产品，“600”是该处理器的具体型号；至于型号后面的字母，将会出现不带字母、K、S、T四种情况，不带字母是标准版，也是最常见的版本，“K”是不锁倍频版；“S”是节能版，默认频率会比标准版稍低，但睿频幅度与标准版一样；“T”是超低功耗版，默认频率与睿频幅度都更低，主打节能特色。
Sandy Bridge处理器详细规格列表
明年我们将陆续迎来14款LGA1155处理器，而整条产品线依然是通过超线程技术、睿频加速技术、核心数量和缓存容量来划分CPU等级。定位最高的i7具备四核心八线程，支持睿频加速技术，TPD功耗95W。定位稍低的i5级别处理器具备四核心四线程，支持睿频加速技术，缓存以及主频都稍低一些，TDP功耗同样为95W。定位最低的i3系列处理器具备双核心四线程，不支持睿频加速技术，TDP功耗仅为35W，非标准版还会更低。得益于32nm制程工艺与领先的架构设计，标准版产品频率都保持在3GHz以上，而通过睿频加速技术我们甚至能达到3.8GHz的高度。
搭配上表中罗列的14款LGA1155处理器自然也要将主板升级到6系列才行。而对比处理器方面的重大变革来看，6系列芯片组的改变却并不算很多。P67和H67类似目前P55和H55的关系，前者原生支持双卡交火、但不支持显示输出功能。后者支持显示输出功能但不支持原生双卡交火。但H67并不是H55的接班人，因为H67的定位要更高一些，因此Intel准备了H61用于替代H55芯片组，H61将不支持磁盘阵列、不支持双卡交火，甚至连6系列芯片组唯一的亮点SATA3.0也不支持。
Intel各平台市场占有比例
明年我们就要迎来LGA1155平台了，那么LGA1155会不会想LGA1156一样是个短命鬼呢？根据Intel的官方介绍说下一代22nm Lvy Bridge处理器同样会采用LGA1155接口设计，起码这下我们不用担心接口兼容性问题了。而从Intel官方公布的一张各平台市场占有比例的分布图来看，LGA1156处理器从2011年开始将会逐渐减少，到明年下旬连10%的比例都不到。而LGA1155处理器到明年下旬将会占据60%的市场份额，LGA775将会逐渐淡出大家的视野。
刨根问底 Sandy Bridge性能揭秘
接受也好，不接受也好，可以肯定的是LGA1155绝对是未来1-2年内Intel平台的主力军。那么对于用户来说最关注的就是LGA1155平台的性能表现，虽然目前仍处于Intel NDA阶段，但仍不妨碍全球各地的专业爆料人士秀出Sandy Bridge处理器性能测试截图，而从专业媒体的角度出发我们也本着打破砂锅问到底的方式纠缠各路厂商以及业内资深人士。先来回顾一下前不久台湾沧者极限论坛曝光的测试信息。由于当时测试使用的CPU-Z版本较老，无法正确显示处理器的相关信息。
CPU-Z和EVEREST识别信息
SuperPI 1M运行时间：16.349秒；CPUmark99：371分。
CineBench R11.5：多核心效率4.63，低于Core i7-860/960。
EVEREST CPU Queen：快于Core i5-750而慢于Core i7-965 XE
EVEREST Photoworxx：这次超过了Core i7-965 XE。
台湾沧者极限论坛拿到的这颗处理器采用Intel第二代32nm HKMG工艺制造，目前为B2步进(工程样品)，LGA1155封装接口，原始主频2.50GHz，外频100MHz(Nehalem/Westmere都是133MHz)，倍频25x，一级缓存8路关联256KB，二级缓存8路关联4×256KB，三级缓存12路关联6MB(小于Nehalem)。处理器整合了Intel第六代图形显示核心，支持超线程技术和AES-NI、AVX指令集，其中AES-NI新增七条指令，可加速数据加密和解密，AVX(高级矢量扩展)则针对密集型浮点运算，并协助一般用途和工程应用的加速。
在好奇心的促使下我们继续通过其他方法从硬件厂商那里获取关于Sandy Bridge处理器的相关信息。虽然多方整理到的信息可能与最终零售版产品有些许的差别，但是足以让我们大致看清Sandy Bridge处理器相比较目前的处理器究竟有多大的提升。
据某硬件厂商透露，他们在前不久的测试中拿到了一颗默认主频为3GHz的Sandy Bridge处理器，具备四核心八线程，6MB三级缓存。通过CPU-Z的信息显示，属于中高端Core i7系列。笔者对比了Roadmap中的产品规格，没有发现一致的对位产品，可能仍属于早期的工程样品。为了对比了解LGA1155处理器的性能变化，我们选择了规格与之相近的Core i7-870处理器的测试数据作为参考。
Fritz国际象棋软件测试中相比Core i7-870提升不足5%；
3DMark 06处理器子项得分相比Core i7-870大约有10%的性能提升；
3DMark Vantage处理器子项得分相比Core i7-870大约有10%的性能提升；
CINEBENCH R11.5处理器渲染测试较Core i7-860提升约7%。
总结：
Sandy Bridge处理器在性能表现上相对于目前的LGA1156处理器还是有明显的性能提升的，考虑到我们看到的大多数都是工程样品，相信零售版在性能上还会有更好的表现。虽然三项重要的变革中，原生GPU核心显得有些霸道，完全不考虑消费者的需要还是不需要。但是从目前的应用方向来看，未来GPU将分担更多的计算工作，而这种强大的运算能力是CPU所不具备的。Intel在所有的处理器中集成GPU核心相信很大程度上也是因为这个原因。因此对于用户来说没有必要过于计较GPU核心所能表现出的3D娱乐性能，它所展现出的超强运算将帮助我们在未来获得更好的应用体验。
用户系统信息：Opera/9.80 (Windows NT 5.1; U; Edition IBIS; zh-cn) Presto/2.6.30 Version/10.63