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成是一阵风 - 2006-10-31 14:56:00
1处理器主频
 处理器主频指的是CPU的工作频率,是CPU内核(整数和浮点运算器)电路的实际运行频率。目前台式机市场上处理器的主频均在500MHz之上,同类系列产品主频越大则运算速度越快,产品则越加高档。

2处理器缓存
Cache(高速缓冲存储器)是位于CPU与主内存间的一种容量较小但速度很高的存储器。由于CPU的速度远高于主内存,CPU直接从内存中存取数据要等待一定时间周期,Cache中保存着CPU刚用过或循环使用的一部分数据,当CPU再次使用该部分数据时可从Cache中直接调用,这样就减少了CPU的等待时间,提高了系统的效率。Cache又分为一级Cache(L1 Cache)和二级Cache(L2 Cache),L1 Cache集成在CPU内部,L2 Cache早期一般是焊在主板上,现在也都集成在CPU内部,常见的容量有256KB或512KB L2 Cache。

3 处理器类型
CPU是计算机的“大脑”,是衡量服务器性能的首要指标。服务器具有大数据量吞吐能力、超强的稳定性、长时间运行等严格要求,因此对CPU的要求比较高。一般PC服务器的CPU都是32位的,如Intel Xeon, AMD Athlon。而更高档的服务器采用64位处理器,如Alpha 21264, Sun SPARC II, HP PA-8000等。

4高级转移缓存

高级转移缓存(ATC,Advanced Transfer Cache),CPU内核继承、低发应时间、多路联合并行处理二级缓存架构。它将处理器内部填充缓存的数量增加,保证CPU能获得更低的反应时间,增加数据的流量

5高速互斥缓存
高速互斥缓存(Mutually exclusive),是指在二级缓存中不包含一级缓存中出现过的指令和数据流,两者完全独立运行,这样可以提高数据读取效能,避免占用有限的缓存空间。
6回写高速缓存
回写高速缓存(Write Back),它对读和写操作均有效,速度较快。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存,仅对读操作有效。

成是一阵风 - 2006-10-31 14:57:00
6回写高速缓存
回写高速缓存(Write Back),它对读和写操作均有效,速度较快。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存,仅对读操作有效。
成是一阵风 - 2006-10-31 14:58:00
7乱序执行
乱序执行(out-of-orderexecution),是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后,将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行,在这期间不按规定顺序执行指令,然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。 分枝技术:(branch)指令进行运算时需要等待结果,一般无条件分枝只需要按指令顺序执行,而条件分枝必须根据处理后的结果,再决定是否按原先顺序进行
成是一阵风 - 2006-10-31 14:58:00
8双独立总线结构
双独立总线结构(GTL+),这种结构可以使整个系统速度得到很大的提高。一条总线负责系统内存,另一条连接二级缓存中。 ALPHA EV6切换式总线:多线程处理的点到点拓扑结构。总线带宽达到4.2GB/s,具有强大的处理能力。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:00:00
9推测执行
推测执行(speculatlon execution),在分枝预测进行预测结果后所进行的处理就称为推测执行。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:00:00
10位
计算机的运算单位,在数字运算中采用二进制,“0”和“1”,在CPU中都是一位。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:01:00
11协处理器
协处理器或者叫数学协处理器,协处理器主要的功能就是负责浮点运算。目前,协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算,现在CPU的浮点单元(协处理器)往往对多媒体指令进行了优化。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:02:00
12制造工艺 
Pentium CPU的制造工艺是0.35微米, PII和赛扬可以达到0.25微米,最新的CPU制造工艺可以达到0.18微米,并且将采用铜配线技术,可以极大地提高CPU的集成度和工作频率。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:02:00
13追踪缓存
追踪缓存(Trace Cache),在奔腾IV一级缓存中,一般一级缓存中的指令缓存都是即时解码:而追踪缓存无须每次都进行解码指令,直接做解码,这些指令称为微指令(micro-ops),12K容量能存储12000个微指令。相比可以有效地增加在高速时脉下对指令的解码能力。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:03:00
14字长
在同一时间中处理二进制数的位数叫字长。通常称处理字长为8位数据的CPU叫8位CPU,32位CPU就是在同一时间内处理字长为32位的二进制数据。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:04:00
15超标量流水线
在一个时钟周期内一条流水线可执行一条以上的指令。一条指令分为十几段指令来由不同电路单元完成。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:05:00
16超线程
即Hyperthreading Technology。HT技术就是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,让单个处理器都能使用线程级并行计算,从而兼容多线程操作系统和软件并提高处理器的性能。操作系统或者应用软件的多线程可以同时运行于一个处理器上,两个逻辑处理器共享一组处理器执行单元,并行完成加、乘、负载等操作。在同一时间里,应用程序可以使用芯片的不同部分。虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令,但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。而“HT”技术可以使芯片同时进行多线程处理。当在支持多处理器的Windows XP或Linux等操作系统之下运行时,同时运行多个不同的软件程序可以获得更高的运行效率。这两种方式都可使计算机用户获得更优异的性能和更短的等待时间。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:17:00
17 笔记本CPU
专门针对笔记本电脑所设计的移动版处理器。由于受到笔记本电脑电池容量及使用时间的限制,移动版芯片往往会通过降低工作频率或是前端总线的做法,从求降低处理器功耗从而达到延长使用时间的要求。为了降低进一步功耗移动版处理器往往都会率先应用一些先进的制造技术(包括封装形式)及节能技术,例如可自动调整工作频率及电压的SpeedStep技术(包括Enhanced SpeedStep),Deep Sleep、Deep Sleeper休眠模式,而桌面版本处理器是不支援这些节能技术的,这也就是桌面版与移动版处理器的最显著区别所在。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:17:00
18 X86-64
 AMD公司设计,可以在同一时间内处理64位的整数运算,并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址,同时提供转换为32位定址选项;但数据操作指令默认为32位和8位,提供转换成64位和16位的选项;支持常规用途寄存器,如果是32位运算操作,就要将结果扩展成完整的64位。这样,指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别,其指令字段是8位或32位,可以避免字段过长。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:18:00
19 VLIW
(Very Long Instruction Word,超长指令字)
一种非常长的指令组合,它把许多条指令连在一起,增加了运算的速度。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:19:00
20 UltraSPARCTM处理器

是SUN公司用在服务器和工作站上的处理器,1999年6月,UltraSPARCⅢ首次亮相。它采用先进的0.18微米工艺制造,全部采用64位结构和VIS指令集,时钟频率从600MHz起,可用于高达1000个处理器协同工作的系统上。UltraSPARCⅢ和Solaris操作系统的应用实现了百分之百的二进制兼容,完全支持客户的软件投资,得到众多的独立软件供应商的支持。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:19:00
21 Throughput
Throughput(吞吐量)
它包括两种含义: 第一种:执行一条指令所需的最少时钟周期数,越少越好。执行的速度越快,下一条指令和它抢占资源的机率也越少。。 第一种:在一定时间内可以执行的最多指令数,当然是越大越好。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:21:00
22 SSE指令集
因特网数据流单指令序列扩展(SSE,Streaming SIMD Extensions),是对MMX指令的扩展和改进。在MMX基础上添加到70条指令,加强CPU处理3D网页和其它音、象信息技术处理的能力。CPU所具有的特殊扩展指令集,需要应用程序的相应支持下才能发挥作用。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:21:00
23 SSE2指令集
提供了144个新的128位多媒体指令,其中包含了 128bit SIMD Interger Arithmetic 及 128bit SIMD Double-Precision 浮点指令,更好的支持DVD播放,音频和3D图形数据处理,网络流数据处理等。
成是一阵风 - 2006-10-31 15:22:00
24 PowerPC处理器
90年代,IBM、Apple和Motorola开发PowerPC芯片成功,并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。第一代PowerPC采用0.6微米的生产工艺,晶体管的集成度达到单芯片300万个。2000年,IBM开始大批推出采用铜芯片的产品。铜技术取代了已经沿用了30年的铝技术,使硅芯片CPU的生产工艺达到了0.20微米的水平,单芯片集成2亿个晶体管,大大提高了运算性能。而1.85V的低电压操作(原为2.5V)大大降低了芯片的功耗,容易散热,从而大大提高了系统的稳定性。
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