目前大多数机箱厂家采用前后双程式互动散热通道设计，具体为：外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，最后到达CPU附近。在经过CPU散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。
此外，辅助风道的作用也不可小视。CPU、显卡所产生的热空气，主要是通过"边缘"旋涡进入主风道。光存储设备、硬盘产生的热空气上升，积聚在机箱上方，要靠主风道边缘的辅助风道排出机箱。因此，我们在选购机箱时，一定要注意机箱的前面是否预留有风扇安装位。这样安装了前置风扇后，才能够更好地形成机箱内"旋涡"，从而提升整体散热效果。
前置风扇利于形成辅助风道
