内存品质的细微体现
内存品质的细微体现
现在市面上的内存条品种不少，见得多了好像都一样，没什么区别，但真正从细x滴之处考量，内存其实并不一般。实际上，内存的真正品质也正是着这些细微之处所体现出来的。
1、金手指工艺
金手指实际是在一层铜皮（也叫覆铜板）上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金不易被氧化，超强的导通性。内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其工艺则显得相当重要，同时要耗费一定量的贵重金属——黄金，是内存成本的敏感部分。
金手指的金层大致有两种工艺标准：化学沉金和电镀金。在目前市面销售的绝大多数内存的金手指金层都是采取化学沉金，化学沉金的原理是采用含金的特殊化学溶液，通过化学反应的形式将同溶液中离子态的金转化成原子态的金，也就是常见的黄金，原子态的金在铜皮表面附着，金原子越积越多，沉积在铜皮表面就形成金层，通过这种成金工艺，金层的厚度一般在3-5微米，很薄，很多优质内存的可能达到6微米，但因工艺限制，最后金层也不会超过10微米。这层薄金在安装过程与插槽很容易因磨擦而脱落，受损后的金层裸露在空气中，日积月累，特别是电流和高温的作用下，很容易在空气中被氧化，氧化层形成并不断扩展，而氧化物的导电性很差，从而造成数据流、电子流的不正常传输，自然系统的稳定性降低。
另一种成金方式，是电镀金。电镀金是在含金电解液中的正极凝集，只要保证正负极存在，金的积淀就会持续下去，原理上金层厚度可以无限。金层厚度增加，在使用中能有效抗摩擦破损，防止氧化层产生，保证金手指与接触部位的良好导通性，因此这项奢侈工艺对系统稳定性非常有益。
2、PCB板工艺
DRAM和很多辅助元件、集成电路都在小小的一块PCB板上，PCB的质量优劣对整块内存的影响可见一斑。
PCB板主要由铜皮（覆铜板）和玻璃纤维组成，内存用PCB一般分四层和六层，也就分别有4层或6层铜皮，铜皮作布线、接插元器件并防静电屏蔽之用，每片铜皮之间填充玻璃纤维。那么决定PCB质量优劣的因素主要有哪些呢？铜皮层数（也即PCB板层数）、铜皮质量是关键。
其中，铜皮层数（也即PCB板层数）越多，电子线路的布线空间会更大，密密麻麻的线路将能得到最优化的布局，这就能有效的减少电磁干扰和不稳定因素。在运行过程中，伴随内存高速的数据交换存在强大的电子流，形成电子噪音，如果层数的增多，相应电磁屏蔽的效果就会更明显，这就进一步加强了稳定性。因此，6层PCB在其他方面都相同的前提下，肯定要比4层PCB稳定的多。
那么，铜皮的质量又是怎么产生影响的呢？一般情况下，铜皮的表面越光滑，厚度约均匀对稳定性的贡献越大。相反，产生很大阻抗，稳定性就不能得到有效保证。一般来说名厂在铜皮的质量上都有严格的标准，阻抗值不得超过10Ω。
3、焊接工艺
焊接工艺似乎很简单，不就是将焊锡在连接点凝固，使得线路导通吗？道理确实不过如此，当是关键问题在于随随便便的焊接一下能否保证焊点的牢固，虽经年累月、磕磕碰碰都不松动脱落，是否能保证焊点处良好的导通性，不因为接触不良而影响正常工作，不产生接触电阻？因而，焊接的学问并不简单，焊接工艺也在品质方面起到至关重要的作用。
焊接工艺中，焊锡的质量是重要因素。锡熔点低、不易腐蚀，是优良的焊接剂。但是锡也分等级，高等级锡在纯度、配比、锡球数量和大小以及相应的熔点温度上都表现不俗，值得一提的是锡球，锡在经过提纯后会经过特殊粉碎工艺将块状锡磨成极细小的锡球，再将锡球根据需要熔铸成各种形状，例如焊条等。在回炉焊中，锡球越细就越容易吸收热量，融化的更透彻，自然焊接就越紧密，不会出现虚焊现象。众所周知，真正在焊接时采用的并非纯锡，为了保障焊接速度和质量需添加助焊剂（一般为液态松香）和凝固力较好的铅等重金属，严格按照一定配比在双转向离心搅拌机中充分搅拌均匀，焊接的每一个环节都细致入微，分分见真功，很多高品质内存都始终从点滴入手，作出精品的。
内存，PC数据存储交换的关键所在，动品质一发而动全PC系统，要想鉴别真正的高品质内存，要尽量往小处看，往细微之处深究。
用户系统信息：Mozilla/4.0 (compatible; MSIE 6.0; Windows NT 5.1; SV1; QQDownload 1.7)
